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      商業(yè)顯示大屏生產(chǎn)廠家
      
				
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        北京市豐臺區(qū)京開路新發(fā)地創(chuàng)意園B座
        
						
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      P1.86COB模組
      
                
      產(chǎn)品尺寸：                
      
                
      咨詢熱線400-6677-895
      
            
      
        
      

        
        
      
            
      
                
      
                    
      產(chǎn)品介紹
      維康
      

      COB即chip on board 發(fā)光芯片在基板上封裝。COB工藝指的是發(fā)光芯片貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂復(fù)蓋以確?？煽啃?。目前COB顯示屏涵蓋P0.9、P1.2、P1.5、P1.8產(chǎn)品線，且采用全倒裝封裝技術(shù)、共陰技術(shù)，有效提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和節(jié)能性。

      模組尺寸
      

      產(chǎn)品特點

      倒裝工藝
      

      COB倒裝片技術(shù)即倒裝芯片的電極是朝下的，而且不需要正裝芯片的引線縫合焊接工藝，這樣有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻，可以大大提高產(chǎn)品穩(wěn)定性。
      


      共陰技術(shù)
      

       
      

      霧面啞光
      

      屏面采用納米超導(dǎo)環(huán)氧樹脂涂層封裝，打造大屏保持墨色長期一致，在不影響亮度的情況下實現(xiàn)超高對比度，且表面采用霧面啞光不反光處理技術(shù)，可防眩光呵護雙眼，帶來舒適的視覺體驗。

      防護性高
      COB工藝相對于SMD的工藝的LED屏，防護性能級別更高。可防水、防磕碰、防潮、防撞擊、防氧化、防鹽霧防靜電、易清洗等優(yōu)點，大大減少了產(chǎn)品在運輸、安裝和使用過程中因碰撞產(chǎn)生的死燈、接觸不良等問題。

      死燈率低
      COB工藝是把發(fā)光芯片封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將芯片的熱量傳出，且無需通過回流焊等高溫環(huán)節(jié)，大大減少了對發(fā)光芯片的損害，加上COB工藝的良品率不斷提升，所以大大減少了死燈率。

      畫面柔和
      COB實現(xiàn)“點”光源到“面”光源的轉(zhuǎn)換，光感更好，面光源發(fā)光，無像素顆粒感，畫面更加柔和，有效抑制摩爾紋，顯示畫面更優(yōu)質(zhì)，近距離觀看不傷眼，且不易產(chǎn)生視覺疲勞。
      

      應(yīng)用領(lǐng)域
      

      其中以展廳、會議顯示為主，更小的點間距大大提升了屏幕的分辨率，增強了用戶的視覺體驗感。
      

      產(chǎn)品資質(zhì)
      作為AAA信用企業(yè)，公司已經(jīng)取得了國家認(rèn)可的20多項資質(zhì)證書，包括CCC、CNAS公安部檢測報告等，支持全國系統(tǒng)集成商參與政府采購的投標(biāo)項目。
      

      上門服務(wù)
      

      公司提供的LED小間距顯示屏性能穩(wěn)定，自推出以來在市場上的應(yīng)用非常廣泛，強大的產(chǎn)品力與穩(wěn)定性使它成為了室內(nèi)大屏中主要的一種選擇。我公司承諾全國范圍內(nèi)的上門勘察現(xiàn)場、方案設(shè)計、安裝調(diào)試等服務(wù)，并提供質(zhì)保與后期的售后，全面保障用戶的使用。

       
                      
      
            
      
            
      
                
      P1.86COB模組
      
            
      
        
      

        
    
      

      




      
    

      






    





      
	

    
     
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